[发明专利]具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法

摘要

一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，该半导体芯片的组装是将一半导体芯片附着于一具金属基核心载体(Metal-Based Core Carrier)的多层增层载板(Multi-Layer Build-Up)，当该金属基核心载体为半导体组装提供不可或缺的机械性支撑时，该增层载板(Build-Up Layers)各层板提供电路功能。最后，由于该金属基核心载体为消耗性对象，因此最终将会移除，而该增层载板则予以保留。

主权项

1.一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，其特征在于：至少包含下列步骤：A、提供一多层增层载板；该多层增层载板包含一增层载板及一金属基核心载体，该增层载板包括一第一表面及一相对的第二表面，且该第一表面面对第一方向，由该第二表面接触该金属基核心载体，并在第一方向垂直延伸于该金属基核心载体之外，且该增层载板透过该金属基核心载体作电性连接；B、将一半导体芯片以机械方式附着于该多层增层载板上；该半导体芯片包含一第一表面及一相对的第二表面，且该半导体芯片的第一表面包含一电极；C、形成电子连接接合点，电性连接该增层载板与该半导体芯片的电极；D、构成封装结构，覆盖该半导体芯片及该增层载板；该封装结构包含一面对第一方向的第一表面、及一面对于相对该第一方向的第二方向的第二表面，且该封装结构在该第一方向垂直延伸于该半导体芯片、该增层载板及该金属基核心载体之外；以及E、蚀刻该金属基核心载体，从而形成该半导体芯片的组装。