[发明专利]膜层结构及使用该膜层结构的电子装置壳体无效
| 申请号： | 200810304792.6 | 申请日： | 2008-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN101716837A | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林君鸿;詹博文;何侑伦 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/22 | 分类号： | B32B3/22;B32B15/04;B32B9/04;B32B7/10;H05K5/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体，其包括一基板及一膜层结构。所述膜层结构附着于所述基板上。所述膜层结构为一复合金属膜层，其由至少一层金属膜与至少一层介质膜交替堆叠而成，所述每层金属膜为不连续的凸块状结构，所述介质膜由不导电材料制成。本发明的电子装置壳体将每层金属膜都制成不连续的凸块状结构，且将金属膜与介质膜交替堆叠，从而使所述电子装置壳体具有镜面效果并可有效避免电子装置发出的信号被所述膜层结构遮蔽。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 使用 电子 装置 壳体 | ||
【主权项】：
一种膜层结构，用于附着在一基板上，其为一复合金属膜层，所述膜层结构由至少一层金属膜与至少一层介质膜交替堆叠而成，所述每层金属膜均为不连续的凸块状结构，所述介质膜由不导电的材料制成。
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