[发明专利]电路板结构有效
| 申请号： | 200810304860.9 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101730385A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 曹昌湋 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司;奇美通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板结构，其包括一软性电路板及与所述软性电路板相粘接的板材。所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接。所述板材粘接于所述软性电路板的第一表面上。所述板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域。所述板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。所述板材加强了所述软性电路板的强度使得所述软性电路板的第二表面可通过表面贴装技术直接与印刷电路板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种电路板结构，其包括一软性电路板，所述软性电路板包括一用于与电子元件连接的第一表面以及一与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面用于与印刷电路板连接，其特征在于，所述电路板结构进一步包括一与所述软性电路板粘接的板材，所述板材粘接于所述软性电路板的第一表面上，所述板材上开设有通孔，所述通孔用于露出软性电路板的第一表面上与电子元件进行连接的部分区域，所述板材对应所述软性电路板需要弯折的位置设有折断线。
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