[发明专利]壳体的制作方法及由该方法制得的壳体无效
申请号: | 200810305305.8 | 申请日: | 2008-10-30 |
公开(公告)号: | CN101722778A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 戴丰源;罗勇达;姜传华;韩婧;严琦琦;张保申;乔勇;刘伟 | 申请(专利权)人: | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
主分类号: | B44C1/00 | 分类号: | B44C1/00;C25D11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:提供一金属基体;在该金属基体表面蚀刻凹槽,使金属基体上被蚀刻凹槽的区域成为凹陷部位,未被蚀刻凹槽的区域成为凸起部位;对蚀刻凹槽后的金属基体进行微弧氧化处理以在其凹陷部位及凸起部位上形成一微弧氧化膜层,该微弧氧化膜层相对应形成有凹陷面及凸起面;对该微弧氧化膜层的凸起面进行抛光处理。一种壳体,其包括一金属基体及一形成于金属基体上的微弧氧化膜层,所述金属基体与微弧氧化膜层相结合的面上形成有凹槽,所述微弧氧化膜层上相对应金属基体该面上未形成有凹槽的区域被抛光呈现出镜面效果。 | ||
搜索关键词: | 壳体 制作方法 法制 | ||
【主权项】:
一种壳体的制作方法,其包括如下步骤:提供一金属基体;在该金属基体表面蚀刻凹槽,使金属基体上被蚀刻凹槽的部位成为凹陷部位,未被蚀刻凹槽的部位成为凸起部位;对蚀刻凹槽后的金属基体进行微弧氧化处理以在其凹陷部位及凸起部位上形成一微弧氧化膜层,该微弧氧化膜层相对应形成有凹陷面及凸起面;对该微弧氧化膜层的凸起面进行抛光处理。
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