[发明专利]硬性电路板、电路板组件及电路板模组无效

专利信息
申请号: 200810305922.8 申请日: 2008-12-02
公开(公告)号: CN101754572A 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 林凯琪;张秀萍;赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01R33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种硬性电路板,其包括主体部、连接部、以及用于承载电气元件的承载部,该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体,该两个端部分别与承载部及主体部相连,该本体分别与该主体部及该承载部相互分离;在该承载部未受到外力作用的情况下,该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内;在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下,该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸,从而承载部与主体部位于不同的平面内。本发明还提供一种具有该种硬性电路板的电路板组件及电路板模组。
搜索关键词: 硬性 电路板 组件 模组
【主权项】:
一种硬性电路板,其包括主体部、以及用于承载电气元件的承载部,其特征在于:该硬性电路板还包括连接部,该连接部具有两个端部以及位于该两个端部之间的本体,该两个端部分别与承载部及主体部相连,该本体分别与该主体部及该承载部相互分离;在该承载部未受到外力作用的情况下,该本体、主体部及承载部同位于一初始平面内;在该承载部受到垂直于所述初始平面的外力作用的情况下,该本体在外力作用下沿垂直于该平面的方向作弹性拉伸,从而承载部与主体部位于不同的平面内。
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