[发明专利]均温板无效
| 申请号： | 200810306088.4 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN101754656A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 丁巧利;周志勇 | 申请（专利权）人： | 富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/427;F28D15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种均温板，包括一底板及一盖板，所述底板的底面中央用于与发热电子元件相接触，该底板与盖板之间密闭形成一腔室，所述腔室内填充有工作介质，该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一设置于盖板的内表面的第二毛细结构层，所述第一毛细结构层对应底板中央处形成一容置部，所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内的第三毛细结构层，该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结构层。与现有技术相比，本发明的均温板通过组合设置不同的毛细结构层，充分利用不同毛细结构层的优点，使工作介质更迅速、充分地参与相变化循环传热，进而提高均温板的传热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 均温板 | ||
【主权项】：
一种均温板，包括一底板及一盖板，所述底板的底面中央用于与发热电子元件相接触，该底板与盖板之间密闭形成一腔室，所述腔室内填充有工作介质，该腔室内分别设置有一设置于底板的内表面的第一毛细结构层及一设置于盖板的内表面的第二毛细结构层，其特征在于：所述第一毛细结构层对应底板中央处形成一容置部，所述腔室内还设置有一嵌置于所述容置部内的第三毛细结构层，该第三毛细结构层在毛细结构上不同于所述第一毛细结构层。
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