[发明专利]相机模组无效
申请号: | 200810306548.3 | 申请日: | 2008-12-26 |
公开(公告)号: | CN101771057A | 公开(公告)日: | 2010-07-07 |
发明(设计)人: | 田家俊 | 申请(专利权)人: | 佛山普立华科技有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/225;G02B7/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528051 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种相机模组,其包括:一影像感测晶片、一基板、一镜头模组、及胶体。影像感测晶片设置在基板上,并与基板电性连接。镜头模组与影像感测晶片相对正并通过胶体粘接在基板上。该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组。透镜组固设于镜筒内,镜座具有一镜座顶部及一镜座底部。镜筒套设于镜座顶部内,镜座底部包括一与基板相接触的底端面。底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面,在基板与斜面之间形成有至少一个缺口,胶体涂布在镜座底部的底端面上及缺口内并与斜面相粘接。本发明通过在镜座底部的底端面上设置斜面从而增大胶体的容置空间及镜座与胶体的接触面积从而可解决组装过程中,胶体溢出及胶体粘接强度不够的问题。 | ||
搜索关键词: | 相机 模组 | ||
【主权项】:
一种相机模组,其包括:一个影像感测晶片、一个基板、一个镜头模组、及胶体,所述影像感测晶片设置在所述基板上,并与所述基板电性连接,所述镜头模组与所述影像感测晶片相对正并通过所述胶体粘接在所述基板上,该镜头模组包括一镜筒、一镜座及一透镜组,所述透镜组固设于镜筒内,所述镜座具有一镜座顶部及一镜座底部,所述镜筒套设于镜座顶部内,所述镜座底部包括一与所述基板相接触的底端面,其特征在于:所述底端面上形成有至少一个与该底端面成一角度的斜面,在所述基板与所述斜面之间形成有至少一个缺口,所述胶体涂布在所述镜座底部的底端面上及所述缺口内并与所述斜面相粘接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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