[实用新型]面板测试结构无效
| 申请号： | 200820001232.9 | 申请日： | 2008-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN201138366Y | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 郑秋雄;郑至均 | 申请（专利权）人： | 环国科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00;G01R31/02;G01R1/067;G01M11/00;G09G3/00;G02F1/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种面板测试结构，其利用含有多个导电结构的一薄膜或软性片与一面板电性接触来作像素测试，其中任一导电结构具有多个导电凸块凸设于薄膜探针或软性片的表面，且任一导电结构的导电凸块分别与任一相同原色子像素形成电性接触并导通至一对外接点，以进行点灯测试而达到面板全功能的断路/短路(open/short)测试。利用不同导电结构上的导电凸块可分别或同时测试各原色的彩度，且使用单片薄膜或软性片即可进行测试，故易于制造及维修。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 测试 结构 | ||
【主权项】：
1.一种面板测试结构，其特征在于，包括：一面板，包含多个像素，且任一该些像素具有多个子像素；以及一薄膜探针，设有多个导电结构，其中任一该导电结构包含多个导电凸块凸设于该薄膜探针表面；任一该导电结构的该些导电凸块分别与相同颜色的任一该些子像素形成电性连接，且该些导电凸块利用至少一导电线路连接至一对外接点。
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