[实用新型]无线射频询答器无效
申请号: | 200820003604.1 | 申请日: | 2008-01-18 |
公开(公告)号: | CN201207192Y | 公开(公告)日: | 2009-03-11 |
发明(设计)人: | 黄廷彰 | 申请(专利权)人: | 黄廷彰 |
主分类号: | G06K7/00 | 分类号: | G06K7/00;G06K19/07 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔 华 |
地址: | 中国台湾台中市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种无线射频询答器,包含一个载体、一个设置于该载体顶面的识别晶片、一个天线单元及一个封装体。该天线单元设置于该载体底面位置以及叠置于该识别晶片上方位置的其中一个,并包括一个天线棒及一个绕设于该天线棒的线圈,该线圈与该识别晶片电连接。该封装体紧密地包覆该载体、该识别晶片与该天线单元。借此,由于该识别晶片、该天线单元都与该载体呈现“面接触”连结,所以通过范围较大的接触面进行连结后,能使得彼此结合的牢固性增加,另外借助该封装体的紧密包覆功能,可以使得上述构件之间的缝细与外表面都得到充分填满与覆盖,所以能达到保护与固定效果更佳的功能。 | ||
搜索关键词: | 无线 射频 询答器 | ||
【主权项】:
1. 一种无线射频询答器,包含一个识别晶片、一个电连接于该识别晶片的天线单元、及一个包覆于该识别晶片与该天线单元的封装体,该天线单元包括一个天线棒及一个绕设于该天线棒的线圈,其特征在于:该无线射频询答器还包含一个载体,该载体包括一个顶面、一个底面及多个电路接点,该识别晶片设置于该载体的顶面位置,该天线单元设置于该载体的底面位置以及叠置于该识别晶片上方位置的其中一处,该线圈经由所述电路接点与该识别晶片电连接,该封装体紧密地包覆该载体、该识别晶片与该天线单元。
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