[实用新型]影像感测组件的封盖及影像感测组件

摘要

一种影像感测组件的封盖及影像感测组件，影像感测组件包括电路基板、设置于电路基板上的影像感测芯片、多根电连接于电路基板与影像感测芯片之间的焊线，以及封盖。封盖包括设于电路基板上并环绕影像感测芯片及焊线的环绕壁部，以及由环绕壁部的顶缘向内延伸的顶壁部。顶壁部形成有一对应影像感测芯片的通孔，且顶壁部的底面向上凹陷形成有用以容置焊线的容置槽。藉由在顶壁部底面形成用以容置焊线的容置槽，可降低顶壁部相距影像感测芯片的距离，使影像感测组件的整体厚度得以减小。

主权项

1.一种影像感测组件的封盖，用以封盖电路基板上的影像感测芯片及多根电连接于所述电路基板和所述影像感测芯片之间的焊线，其特征在于，所述封盖包括：环绕壁部，设于所述电路基板上并环绕所述影像感测芯片及所述焊线；及顶壁部，由所述环绕壁部的顶缘向内延伸并形成有对应所述影像感测芯片的通孔，且所述顶壁部的底面向上凹陷形成有用于对应容置所述焊线的容置槽。