[实用新型]导线架及电气连接结构

摘要

一种导线架及电气连接结构，主要运用于导引脚间距在1.4mm以下的半导体功率元件，导线架包括一晶粒承座单元及至少两组导引脚单元，晶粒承座单元载着至少为两个的半导体晶粒，每一组导引脚单元对应着一个半导体晶粒，该导引脚单元具有一第一导引脚及一第二导引脚，该第一导引脚处具有一焊接带与半导体晶粒相对的电极相连接，而第二导引脚处则具有一焊线与半导体晶粒的另一相对电极相连接，该第一导引脚焊接区的纵向最大宽度大于或等于0.45mm，横向最小宽度介于或等于0.4mm至1.2mm之间，而第一导引脚与第二导引脚的焊接区并未接触且具有一间隙及一夹角，该夹角大于或等于30度。

主权项

1、一种导线架及电气连接结构，用于导引脚间距在1.4mm以下的半导体元件，包含：一个晶粒承座单元，其上承载着至少二个半导体晶粒；以及至少二组导引脚单元，每组导引脚单元包含一第一导引脚及一第二导引脚，封装后各导引脚彼此并未相连，每一组导引脚单元与相对应的一个半导体晶粒相配合，该第一导引脚处具有一焊接带与半导体晶粒相对的电极连接，而第二导引脚具有一焊线与半导体晶粒的另一电极相连接，其特征在于：该第一导引脚的焊接区的纵向最大宽度大于或等于0.45mm，横向最小宽度介于或等于0.4mm-1.2mm，该第一导引脚与第二导引脚之间的焊接区并未接触且具有一间隙及一夹角，该夹角大于或等于30度。