[实用新型]一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板无效
申请号: | 200820011459.1 | 申请日: | 2008-03-06 |
公开(公告)号: | CN201158705Y | 公开(公告)日: | 2008-12-03 |
发明(设计)人: | 吴向方;赵俊华;梁玉生 | 申请(专利权)人: | 辽宁聚智科技发展有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 辽宁沈阳国兴专利代理有限公司 | 代理人: | 张立新 |
地址: | 110164辽宁省沈阳*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种等离子体电极板,尤其涉及对薄膜的沉积提供进均匀进气匀气的一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板。是由下述结构构成:等离子体输出板、电极腔体,在电极腔体内设有匀气障板和电极匀气板,匀气障板设在电极腔体上的出气口处,出气口与进气管连接,射频电缆设在进气管上,电极匀气板将电极腔体隔离成第一匀气腔和第二匀气腔。本实用新型的优点效果:匀气障板缓冲了出气口的气体,使在第一匀气腔内产生均匀气场和高密度均匀等离子体,结构简单、便于批量生产和维护,提高了可靠性,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 等离子体 增强 化学 沉积 进气电 极板 | ||
【主权项】:
1、一种用于等离子体增强化学气相沉积的进气电极板,包括等离子体输出板、电极腔体,其特征在于由下述结构构成:在电极腔体内设有匀气障板和电极匀气板,匀气障板设在电极腔体上的出气口处,出气口与进气管连接,射频电缆设在进气管上,电极匀气板将电极腔体隔离成第一匀气腔和第二匀气腔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的