[实用新型]一种半导体激光器烧结装置无效
| 申请号： | 200820026298.3 | 申请日： | 2008-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN201238153Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 苏建;汤庆敏;夏伟;李沛旭;王海卫 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体激光器烧结装置。该装置包括上体、底座和压力针，底座上端面设有热沉固定槽，上体安装在底座上，上体和底座之间设有导向装置，上体中设置有安装压力针的定位孔，定位孔的位置与底座上的热沉固定槽相对应，压力针安装在上体的定位孔内。本实用新型可实现半导体激光器烧结的批量生产，生产效率高，烧结质量可靠，半导体激光器芯片与热沉之间无空洞，合格率高。在高倍显微镜下拍摄烧结照片显示烧结后芯片与热沉之间接触严密，无明显空洞和缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体激光器烧结装置，包括上体、底座和压力针，其特征在于：底座上端面设有热沉固定槽，上体安装在底座上，上体和底座之间设有导向装置，上体中设置有安装压力针的定位孔，定位孔的位置与底座上的热沉固定槽相对应，压力针安装在上体的定位孔内。
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