[实用新型]电连接装置有效
申请号: | 200820044158.9 | 申请日: | 2008-02-21 |
公开(公告)号: | CN201167151Y | 公开(公告)日: | 2008-12-17 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R12/16 | 分类号: | H01R12/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电连接装置,包括:一电连接器,具有一绝缘本体,所述绝缘本体上设有多数收容槽;以及多数导电体,分别收容于上述收容槽内,所述每一导电体具有一主体部,所述主体部一端设有一插入部;以及一芯片模块,所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上,以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞,所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体,且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。与现有技术相比,本实用新型电连接装置可实现高密度电连接,且由于使用的导电弹性体具有呈针状的插入部,所以插入部刺入导电弹性体与其接触以达到电性导通时,芯片模块将受到很小的正压力或正压力接近为零。 | ||
搜索关键词: | 连接 装置 | ||
【主权项】:
1.一种电连接装置,其特征在于,包括:一电连接器,具有一绝缘本体,所述绝缘本体上设有多数收容槽;以及多数导电体,分别收容于上述收容槽内,所述每一导电体具有一主体部,所述主体部一端设有一插入部;以及一芯片模块,所述芯片模块安装在所述电连接器的绝缘本体上,以及所述芯片模块上设有多数导电孔洞,所述每一导电孔洞内填设有至少一导电弹性体,且该等导电孔洞恰供该等导电体的插入部进入并分别刺入该等导电弹性体中与该等导电弹性体电性连接。
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