[实用新型]软性线路板封装的硅麦克风

摘要

本实用新型涉及一种软性线路板封装的硅麦克风，包括有硬质框架、硬质线路板、软性线路板、硅麦芯片及集成IC。采用可弯折的软性线路板完成框架上下端面的封装，上软基板上的电路结构与下软基板上的电路结构直接于一体的软性线路板内连接，连接效果更为稳定，而且产品封装方便、平整。尤其是，可将本实用新型之多个硅麦克风单元同时进行封装，然后再分割出所需的单个硅麦克风单元，批量封装，批量分割，生产效率得到飞速提高，进而可大大降低成本，提高市场竞争力。另外，其将硅麦芯片、集成IC等内部元器件固定于硬质线路板上，再于外部包覆上软性线路板，由于硬质线路板不易变形，藉而可有效避免元器件松动，以保证产品性能的稳定性。

主权项

1、一种新型软性线路板封装的硅麦克风，其特征在于：包括一硬质框架，该框架的上下端开口；一硬质线路板，该硬质线路板封装于前述框架的下端开口处，硬质线路板的上下表面均设置有焊盘结构；一软性线路板，该软性线路板由一体延伸的下软基板部、弯折部和上软基板部组成，其中，下软基板部和上软基板部的内外表面上均设置有焊盘结构，该下软基板部电性固接于前述硬质线路板的下表面上，且于下软基板部与硬质线路板之间形成有一间隙，该上软基板部封盖于前述框架的上端开口处，而弯折部则包覆于框架一外侧部；于框架、硬质线路板及上软基板部之间形成一容置空腔，硅麦芯片位于该容置空腔内，该硅麦芯片与硬质线路板的内表面电性连接；同时硬质线路板上还设置有一通孔，该通孔连通于前述容置空腔与间隙之间，该硅麦芯片设置于该通孔的正上方；于下软基板部或上软基板上设置有声孔，该声孔连通于前述间隙或容置空腔与外界之间。