[实用新型]晶圆传输盒有效
| 申请号： | 200820055037.4 | 申请日： | 2008-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN201163617Y | 公开（公告）日： | 2008-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖志坚;吕秋玲;杨洪春;杨斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/30;B65D85/86;B65D81/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆传输盒，涉及半导体领域的晶圆传输装置。所述传输盒包括盒体、盒盖以及放置晶圆的保护盒，且一个盒体只能存放一个保护盒，一个保护盒只能存放一片晶圆；其中盒体上部和盒盖下部分别设有可以相互配合的连接部；传输晶圆时，将晶圆放入保护盒内，保护盒放入盒体内，然后通过盒体上部和盒盖下部的连接部配合将盒盖安装于盒体上。进一步地，运输多片晶圆时，所述传输盒包括对应数量的盒体。本实用新型提供的晶圆传输盒，通过保护盒保护，避免了晶圆与盒体内壁的碰撞，提高了安全性；只需增加晶圆对应数量的盒体就可以实现传输多片晶圆，结构简单，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 传输 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传输盒，其特征在于，所述传输盒包括盒体、盒盖以及放置晶圆的保护盒，且一个盒体只能存放一个保护盒，一个保护盒只能存放一片晶圆；其中盒体上部和盒盖下部分别设有可以相互配合的连接部；传输晶圆时，将晶圆放入保护盒内，保护盒放入盒体内，然后通过盒体上部和盒盖下部的连接部配合将盒盖安装于盒体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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