[实用新型]半导体集成电路晶片盒搬运装置有效

专利信息
申请号: 200820055222.3 申请日: 2008-01-30
公开(公告)号: CN201160070Y 公开(公告)日: 2008-12-03
发明(设计)人: 李雨庭 申请(专利权)人: 上海杰浪国际贸易有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/673;B65G7/00;B65D25/20
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈蘅
地址: 200127上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所述的半导体集成电路晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,托钩勾槽与芯片盒把手的宽度一致,以托住和固定芯片盒。托钩末端斜篱设计,具有引导易于滑进晶片盒把手达成相扣的作用。背带和腰带上分别设有长度调节扣,背带上还装有快速连接搭扣。本实用新型的半导体集成电路晶片盒搬运装置,通过背带、腰带及托钩将由手臂搬运晶片盒的负荷转嫁分散至肩、背与腰部,可防止作业员臂部、肩部的肌肉和关节受到损伤,从而避免因芯片盒摔落而造成的产品损失。
搜索关键词: 半导体 集成电路 晶片 搬运 装置
【主权项】:
1、一种半导体集成电路晶片盒搬运装置,用于辅助作业员搬运晶片盒,所述晶片盒具有一底盘,且晶片盒两侧分别设有一把手,其特征在于:所述的晶片盒搬运装置包括背带、腰带和托钩,所述背带的一端固定至托钩,另一端连接至腰带的末端,所述腰带的前端接触至晶片盒底盘,所述托钩可与晶片盒把手相扣。
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