[实用新型]使功放管良好接地的多层板型印刷电路板无效
| 申请号： | 200820063772.X | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201204755Y | 公开（公告）日： | 2009-03-04 |
| 发明（设计）人： | 刘键 | 申请（专利权）人： | 芯通科技(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46;H05F3/02 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 濮家蔚 |
| 地址： | 610041四川省成都市高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层的多层板型印刷电路板上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽。在多层板型印刷电路板中除用于匹配微带线的导电金属层外，至少在与微带地匹配的导电金属层与底面金属层间连接有导电结构。该结构形式的多层板型印刷电路板能有效解决目前同类印刷电路板中地平面不统一的问题，降低了调试难度和地平面间的信号耦合，提高了功放的输出性能。 | ||
| 搜索关键词： | 功放 良好 接地 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.使功放管良好接地的多层板型印刷电路板，在以相互分隔方式设置有导电金属层(4)的多层板型印刷电路板(10)上，以贯通各结构层的方式开设有功放管安装槽(1)，其特征是在多层板型印刷电路板(10)中除用于匹配微带线的导电金属层(2)外，至少在与微带地匹配的导电金属层(3)与底面金属层(5)间连接有导电结构(6)。
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