[实用新型]一种金属基印制板的整平装置有效
申请号: | 200820091545.8 | 申请日: | 2008-01-08 |
公开(公告)号: | CN201147782Y | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 陈荣贤;贺培严;王民慧;林海;余伟杭;李保忠;梁志立 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00;B21D37/01;B21D43/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种金属基印制板的整平装置,包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模,其特征在于:所述的下模为带有一定翘曲度的凹模,所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。所述上模和下模的翘曲度为金属基印制板所需翘曲度的十倍。本实用新型具有生产成本低、效率高的特点,相对于现有技术的整平装置,具有较高的性价比。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 印制板 平装 | ||
【主权项】:
1.一种金属基印制板的整平装置,包括基座、设于基座上的下模、设于基座上的动力机构、与动力机构的活动端联接的上模,其特征在于:所述的下模为带有一定翘曲度的凹模,所述的上模为带有一定翘曲度的凸模。
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