[实用新型]基片装取片台以及包含这种装取片台的基片镀膜设备无效
| 申请号： | 200820092599.6 | 申请日： | 2008-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN201207385Y | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 叶宗桂;周超 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/00;B65G47/80;B65G49/07 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基片装取片台以及包含有该装取片台的镀膜设备，装取片台包括包含一支撑架以及相对于支撑架转动的托盘。装取片台可以作为单独的部件安装在镀膜设备上，也可以与镀膜设备一体制成：支撑架为镀膜设备工作平台的一部分或托盘为镀膜设备工作平台的一部分。本实用新型能够实现快速装取片，而且能防止基片从载片架上滑落，减少了碎片和划伤基片表面现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 基片装取片台 以及 包含 这种 装取片台 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
1. 一种基片装取片台，其特征在于：包含一支撑架以及相对于所述支撑架转动的托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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