[实用新型]刻蚀机的装片装置无效
| 申请号： | 200820095331.8 | 申请日： | 2008-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN201178091Y | 公开（公告）日： | 2009-01-07 |
| 发明（设计）人： | 叶宗桂 | 申请（专利权）人： | 深圳深爱半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 518029广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种刻蚀机的装片装置，包括夹片板、夹片盖、定位结构，所述夹片板通过定位结构固定其位置，在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽，每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧，所述夹片盖与定位结构活动连接，以使该夹片盖与所述夹片板盖合，该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔，该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应，且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针，用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。本实用新型刻蚀机的装片装置，能有效降低碎片率，提高生产效率，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种刻蚀机的装片装置，其特征在于，包括夹片板、夹片盖、定位结构，所述夹片板通过定位结构固定其位置，在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽，每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧，所述夹片盖与定位结构活动连接，以使该夹片盖与所述夹片板盖合，该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔，该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应，且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针，用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
