[实用新型]一种三维调节座有效
| 申请号： | 200820095791.0 | 申请日： | 2008-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201233886Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 王胜利;康春凤;刘振辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽电半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/687;H01L21/66;G01R1/02 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭晓芬 |
| 地址： | 518000广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公告了一种三维调节座，包括X向微调组件、Y向微调组件和Z向微调组件、固定座、关节轴承；所述X向微调组件与关节轴承内圈固定连接，所述关节轴承外圈与固定座连为一体，所述X向微调组件一端用于固定待调节物、另一端为X向调节器，所述Y向微调组件一端顶着X向微调组件，另一端为Y向调节器，所述Z向微调组件一端顶着X向微调组件，另一端为Z向调节器。本实用新型结构简单、灵敏度高、定位精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 调节 | ||
【主权项】：
1. 一种三维调节座，其特征在于：包括X向微调组件、Y向微调组件和Z向微调组件、固定座、关节轴承；所述X向微调组件与关节轴承内圈固定连接，所述关节轴承外圈与固定座连为一体，所述X向微调组件一端用于固定待调节物、另一端为X向调节器，所述Y向微调组件一端顶着X向微调组件，另一端为Y向调节器，所述Z向微调组件一端顶着X向微调组件，另一端为Z向调节器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
