[实用新型]热敏电阻芯片无效
申请号: | 200820105108.7 | 申请日: | 2008-04-14 |
公开(公告)号: | CN201237957Y | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 陈雄明 | 申请(专利权)人: | 大耀科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈 红 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种热敏电阻芯片。该热敏电阻芯片包含有电性绝缘衬底、热敏电阻层、第一导电部、钝化层(passivation layer)及第二导电部。热敏电阻层形成于电性绝缘衬底的一第一表面上,钝化层至少包覆于热敏电阻层上,其中第一导电部和第二导电部可分别延伸至第二表面和第一表面上,以降低热敏电阻芯片的设置高度。 | ||
搜索关键词: | 热敏电阻 芯片 | ||
【主权项】:
1、一种热敏电阻芯片,其特征在于,至少包含:一电性绝缘衬底,具有相对的一第一表面和一第二表面;一热敏电阻层,形成于该电性绝缘衬底的该第一表面上一第一导电部,形成于该热敏电阻层的一侧,并延伸至该电性绝缘衬底的该第二表面上;一钝化层,至少包覆于该热敏电阻层上;以及一第二导电部,形成于该热敏电阻层的另一侧,并相对于该第一导电部,其中部分该第二导电部延伸至该钝化层上。
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