[实用新型]热敏电阻芯片无效

专利信息
申请号: 200820105108.7 申请日: 2008-04-14
公开(公告)号: CN201237957Y 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 陈雄明 申请(专利权)人: 大耀科技股份有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈 红
地址: 中国台湾高雄市*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种热敏电阻芯片。该热敏电阻芯片包含有电性绝缘衬底、热敏电阻层、第一导电部、钝化层(passivation layer)及第二导电部。热敏电阻层形成于电性绝缘衬底的一第一表面上,钝化层至少包覆于热敏电阻层上,其中第一导电部和第二导电部可分别延伸至第二表面和第一表面上,以降低热敏电阻芯片的设置高度。
搜索关键词: 热敏电阻 芯片
【主权项】:
1、一种热敏电阻芯片,其特征在于,至少包含:一电性绝缘衬底,具有相对的一第一表面和一第二表面;一热敏电阻层,形成于该电性绝缘衬底的该第一表面上一第一导电部,形成于该热敏电阻层的一侧,并延伸至该电性绝缘衬底的该第二表面上;一钝化层,至少包覆于该热敏电阻层上;以及一第二导电部,形成于该热敏电阻层的另一侧,并相对于该第一导电部,其中部分该第二导电部延伸至该钝化层上。
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