[实用新型]便携式电子设备的导热结构无效
| 申请号： | 200820110907.3 | 申请日： | 2008-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN201197254Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄孟正;王证都 | 申请（专利权）人： | 超众科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34;H01L23/367;H01L23/42;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐乐慧;张瑾 |
| 地址： | 台湾省台北县三*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便携式电子设备的导热结构，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；导热套筒，导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴且相互对接于所述导热套筒的通孔内；借由导热座贴接于所述发热电子组件，以利于有限的空间内设置散热结构以移除热能。 | ||
| 搜索关键词： | 便携式 电子设备 导热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种便携式电子设备的导热结构，其特征在于，所述供发热电子组件散热的便携式电子设备的导热结构包括：导热座，所述导热座开设有通槽，所述导热座贴接于所述发热电子组件；第一导热管，所述第一导热管的一端嵌设于所述导热座的通槽内；导热套筒，所述导热套筒设有通孔，所述通孔枢接所述第一导热管的另一端；以及第二导热管，所述第二导热管的一端与所述第一导热管同轴，且相互对接于所述导热套筒的通孔内。
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