[实用新型]充气设备与入气端口装置有效
| 申请号： | 200820112779.6 | 申请日： | 2008-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201196950Y | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 陈建达;邱铭乾 | 申请（专利权）人： | 家登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D81/20;B65B31/04;F17C6/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种与供气装置连接的充气设备，用以将气体导入半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分；该充气设备包含：至少一承座，用以承载该存放装置；以及至少一入气端口装置，是设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，该入气端口装置包含有：一基座，具有一通孔贯穿该基座，供气体通过；一弹性件，设于该基座上且对应于与该入气部分接触处，用以保持气密性；以及一固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。 | ||
| 搜索关键词： | 充气 设备 端口 装置 | ||
【主权项】：
1.一种充气设备，与一供气装置连接，用以将气体导入至少一个用以存放半导体组件或光罩的存放装置中，该存放装置具有至少一入气部分；其特征在于该充气设备包含：至少一承座，用以承载该存放装置；以及至少一入气端口装置，设于该承座上且与该存放装置入气部分对应的位置，该入气端口装置包含有：一基座，具有一通孔贯穿该基座，供气体通过；一弹性件，设于该基座上且对应于与该入气部分接触处，用以保持气密性；以及一固定件，设于该基座上，用以固定该弹性件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
