[实用新型]集成电路引线框架片式电镀夹具无效
| 申请号： | 200820115735.9 | 申请日： | 2008-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN201212065Y | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 周逢海;向华;刘芮;陈杰华 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/08 | 分类号： | C25D17/08 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 程 霏 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路引线框架片式电镀夹具，包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12]，上模板[3]上覆盖有硅胶层[4]，上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[5]，下模板[10]上开有电镀液喷射孔[1]及电极板[12]安装槽，电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]。由于电镀液喷射孔孔径较小，电镀液压力损失比较小，电镀夹具两侧的电镀液压力分布均匀，产品的电镀区域、电镀层厚度的稳定性、一致性很好。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 电镀 夹具 | ||
【主权项】：
1、集成电路引线框架片式电镀夹具，其特征是它包括下模板[10]、上模板[3]、电极板[12]，上模板[3]上覆盖有硅胶层[4]，上模板[3]及硅胶层[4]上相对于引线框架电镀区域开有电镀窗口[15、5]，上模板[3]两侧设有对引线框架[13]定位的硅胶定位块[8]；下模板[10]在上模板的电镀窗口[15]处开有电镀液喷射孔[1]，下模板[10]上方设有电极板[12]安装槽，电极板[12]安装在安装槽中，电极板安装槽两侧设有与下模板[10]下方相通的电镀液排放槽[11]或孔。
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