[实用新型]发光二极管模组结构有效

专利信息
申请号: 200820116368.4 申请日: 2008-06-10
公开(公告)号: CN201212632Y 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 范信毅;周美娟 申请(专利权)人: 福华电子股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V21/00;F21V23/06;F21V15/02;F21Y101/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是有关于一种发光二极管模组结构,包括有一绝缘底座、一对端子、一发光二极管芯片、及一上盖。其中,每一端子皆具有一插设部及一接触部,接触部容设于绝缘底座的容置槽内,而插设部则凸伸于绝缘底座之外,且端子与该绝缘底座为一体射出成型的结构。发光二极管芯片承置于容置槽上,而上盖则盖设于绝缘底座的容室上。由此,本实用新型的端子利用冲压技术完成后可与绝缘底座一起射出成型,再通过上盖将发光二极管芯片压合于绝缘底座上,可避免现有会受高温制程的影响,因而提升产品品质,且整体成品的结构也较现有的轻薄短小。
搜索关键词: 发光二极管 模组 结构
【主权项】:
1、一种发光二极管模组结构,其特征在于,包括:一绝缘底座,包括有一上表面,该上表面凹设有一容室,该容室并包括有一容置槽;一对端子,包括有一第一端子、及一第二端子彼此不接触,每一端子包括有一插设部、及一接触部,该接触部容设于该容置槽内,该插设部凸伸于该绝缘底座之外,且该对端子与该绝缘底座为一体成型的结构;一发光二极管芯片,承置于该容置槽,且该发光二极管芯片的阴极及阳极并分别与该第一端子及该第二端子电性连接;以及一上盖,盖设于该绝缘底座的该容室,以固定该发光二极管芯片于该容置槽上。
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