[实用新型]定点式厚膜真空溅镀设备无效

专利信息
申请号: 200820118573.4 申请日: 2008-05-28
公开(公告)号: CN201224758Y 公开(公告)日: 2009-04-22
发明(设计)人: 姚朝祯;李智渊 申请(专利权)人: 钰衡科技股份有限公司
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;C23C14/56
代理公司: 北京高默克知识产权代理有限公司 代理人: 陆式敬
地址: 中国台湾台南县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种定点式厚膜真空溅镀设备,包括有至少一支撑框架,系由复数个矩形框体与复数个杆体所组立之立体框架;至少一制程室,系设置于该支撑框架上,其内部之两相对侧设置有内部传动装置,并于该内部传动装置上方设置有感应装置;至少一磁控室,系设置于该制程室上方,其内部设有具复数个溅镀靶材之溅镀阴极,并于外围设有复数个补强肋;至少一制程室闸门阀,系设置于该制程室外部之一侧;藉此可达到定点式溅镀的目的,以改善连续式溅镀设备用于厚膜制程的缺失,故可节省生产成本并提升厚膜溅镀效率。
搜索关键词: 定点 式厚膜 真空 设备
【主权项】:
1. 一种定点式厚膜真空溅镀设备,其特征在于:它包括:至少一支撑框架,系由复数个矩形框体与复数个杆体所组立之立体框架;至少一制程室,系设置于该支撑框架上,其内部之二相对侧设置有内部传动装置,并于该内部传动装置上方设置有感应装置;至少一磁控室,系设置于该制程室上方,其内部设有具复数个溅镀靶材之溅镀阴极,并于外围设有复数个补强肋;至少一制程室闸门阀,系设置于该制程室外部之一侧。
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