[实用新型]以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构无效
| 申请号： | 200820125547.4 | 申请日： | 2008-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201238052Y | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;巫世裕;吴文逵 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其包括：一基板单元以及一发光单元。该基板单元具有一呈灯罩形状的基板本体。该发光单元具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件。借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。本实用新型不但可以省去传统灯罩的制作，并且也可以通过基板本体本身的高导热性，以增加该发光元件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 灯罩 发光二极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种以基板为灯罩的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板单元，其具有一呈灯罩形状的基板本体；以及一发光单元，其具有多个电性地设置于该基板本体的内表面的发光元件；借此，所述多个发光元件所产生的部分光束通过该呈灯罩形状的基板本体的内表面而反射出去。
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