[实用新型]散热接口模组无效
| 申请号： | 200820132854.5 | 申请日： | 2008-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN201289844Y | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热接口模组，包括金属基座、高导热电绝缘层及金属电路。高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上，高导热电绝缘层上制作有金属电路，供封装芯片、发光二极管等表面封装于电绝缘层与金属电路上，或被部分埋入电绝缘层中并与底部金属散热座接触的封装。该高散热接口模组可取代传统电路基板和散热膏之局部或全部散热机构的功能，发光二极体产生的废热能直接透过高散热接口模组传导出去，以解决排热堵塞堆积于封装等区域的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 接口 模组 | ||
【主权项】：
1. 一种散热接口模组，其特征在于：它包括：一金属基座，该金属基座朝向供发光二极管安装的端面为吸热端，与该吸热端对应的另一端面为发热端，该金属基座为一层以上不含任何绝缘材料的结构体；一高导热电绝缘层，该高导热电绝缘层设在金属基座的吸热端表面上；一金属电路，被制作于高导热电绝缘层上。
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