[实用新型]凸点式卡勾结构有效
| 申请号： | 200820133810.4 | 申请日： | 2008-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN201286201Y | 公开（公告）日： | 2009-08-05 |
| 发明（设计）人： | 胡剑明;郭南雄 | 申请（专利权）人： | 环隆电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型一种凸点式卡勾结构，包含有一包覆件以及二侧盖，包覆件由一顶盖及一底盖组合而成，顶盖具有一体成形的一顶板、二外侧板及二延伸片，顶板及延伸片设有穿孔，底盖具有一体成形的一底板及二内侧板，底板亦设有穿孔，内侧板叠置于顶盖的外侧板内侧，侧盖设有凸柱，凸柱插置于顶盖及底盖的穿孔中；经由上述结构，顶盖、底盖及侧盖可稳定地结合在一起，而可避免侧盖松脱或者使用者不当拆卸导致脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 凸点式卡 勾结 | ||
【主权项】：
1. 一种凸点式卡勾结构，用以供一主电路容置，其特征在于包含有：一包覆件，包含有相互连接的一顶盖及一底盖，该包覆件具有一容室以及至少一开口，该容室供该主电路容置，该顶盖具有至少一第一穿孔；至少一侧盖，设于该包覆件且封闭该开口，该侧盖具有至少一第一凸柱插置于该顶盖的第一穿孔中。
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