[实用新型]一种散热装置无效
| 申请号： | 200820134706.7 | 申请日： | 2008-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN201303479Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 蒋梅芬 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34;H01L23/467 |
| 代理公司： | 信息产业部电子专利中心 | 代理人： | 郭 禾 |
| 地址： | 518057广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种散热装置，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上装有待散热器件。本实用新型能够可以有效的增加系统的散热能力，保证系统较长时间稳定运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热器基板、鳍片、第一元器件空位、第二元器件空位、印刷电路板PCB，其中，所述散热器基板，与所述印刷电路板PCB相匹配；所述鳍片，倒置焊接在所述散热器基板上，以增大散热面积；所述第一元器件空位，为所述PCB上高度超过待散热器件的元器件提供的空位；所述第二元器件空位，为所述PCB上高度未到散热器基板的元器件提供的空位；所述PCB，其上装有待散热器件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司，未经中兴通讯股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200820134706.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
