[实用新型]贴片式点阵发光模块无效
| 申请号： | 200820135311.9 | 申请日： | 2008-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201251118Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 陈天宇 | 申请（专利权）人： | 陈天宇 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 刚 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种贴片式点阵发光模块，其主要在一电路板上间隔植有数发光晶片，于电路板边上对应设有成排配置的数接点，且电路板发光晶片上方又加罩一多孔的塑胶反射盖，以环氧塑脂或硅胶封胶增进其发光效果；据此，使组成的模块无接脚，应用时免用人工焊接，可采用自动化SMT表面黏着，有利于产品组装并方便日后故障维修，同时又具有良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 点阵 发光 模块 | ||
【主权项】：
1. 一种贴片式点阵发光模块，其主要由电路板及发光晶片所构成，其特征在于：其电路板上间隔植有数发光晶片，并于电路板边上对应设有成排配置的数接点，其内部对应数发光晶片且与之导电相连。
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