[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 200820137002.5 | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN201302997Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 陈金汉 | 申请（专利权）人： | 天贺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L33/00;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 申 健 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，其至少包括有金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，其中金属支架的一端结合于绝缘材质的座体，且于座体表面上组设有散热置放台，并于座体表面组设有芯片，以通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合作用而致使硅胶透光镜能组设于座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面。本实用新型产品可广泛适用于需要使用LED封装的场合。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种LED封装结构，包括金属支架、座体、芯片及硅胶透光镜，所述的金属支架可与绝缘材质的座体相互组设，且于所述的座体表面上组设有散热置放台，并于所述的座体表面组设有芯片，其特征在于：所述的硅胶透光镜能组设于所述的座体上以及将芯片封装包覆于硅胶透光镜及座体表面之间，所述的硅胶透光镜通过硅胶射出机及硅胶模具组的配合加压加热作用而完成上述工作。
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