[实用新型]板材切割基座无效
| 申请号： | 200820139578.5 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN201313324Y | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 杜金伟 | 申请（专利权）人： | 苏州达信科技电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/20 | 分类号： | B26D7/20 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李丙林 |
| 地址： | 215000江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，其结构包含基座及模板。模板具有磁性组件。磁性组件设于基座与模板上并使模板吸附于基座上。模板的吸附于基座的四周具有凹槽。当裁切装置切割板材时，由于模板通过磁性组件定位吸附于基座上，且裁切装置落下的位置与凹槽相对应，因此裁切板材时并不会损伤模板。本实用新型还提供了一种板材切割基座，其中包含基座及多个模板。 | ||
| 搜索关键词： | 板材 切割 基座 | ||
【主权项】：
1. 一种板材切割基座，与裁切装置配合使用来切割板材，所述板材切割基座包含：基座；以及模板，具有磁性组件，所述磁性组件设于所述基座与所述模板上，并使所述模板吸附于所述基座上，其中所述模板的吸附于所述基座的四周具有凹槽。
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