[实用新型]散热模块底板无效
| 申请号： | 200820140220.4 | 申请日： | 2008-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201364894Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈恒隆;陈义福 | 申请（专利权）人： | 国格金属科技股份有限公司;苏州永腾电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/34;H01L23/467;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 | 代理人： | 赵海生 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热模块底板，其系于基板底面的中央处凸设有接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面，其基板为利用接触面抵贴芯片，并于基板相对接触面的另侧焊接有一个以上的散热片，使芯片产生的热能可透过基板传导至一个以上的散热片进行散热，由于当前的芯片热密度越来越高，当热能由中心向外侧边传递时，会造成相当大的传导阻抗，我们由经验及实验得知，离芯片越远处的基板厚度，对于性能影响越小，离芯片越近处的基板厚度，对于性能影响越大，所以藉由一斜面，使离芯片越远处的基板越薄，越近的地方越厚，以大幅降低芯片周围位置基板的传导阻抗，让基板有更好的均温性，达成减低重量及提升散热效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块 底板 | ||
【主权项】：
1、一种散热模块底板，尤指利用底面接触预设电路板上的芯片以进行热能传导及散热的散热模块，其系包括基板、一个以上的散热片所组成，其特征在于：该基板于底面中央处凸设有抵贴预设芯片的接触面，且接触面侧边设有朝基板外周缘倾斜变薄的斜面；该一个以上的散热片为固设于基板顶面。
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