[实用新型]电路板改良结构无效
| 申请号： | 200820140307.1 | 申请日： | 2008-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN201298962Y | 公开（公告）日： | 2009-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李亮乐;林展志;郑添智 | 申请（专利权）人： | 建汉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程凤儒 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板改良结构，包括有一基板、一穿孔区、一导电部及至少一导引部，其中穿孔区设置于基板上并由复数个穿孔所组成，且穿孔区可被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，导电部设置于所有穿孔的内表面，而导引部则设置于第一穿孔区的穿孔的后方，通过导引部的设置可于电路板过锡炉的过程中，对锡炉内的熔锡进行导引，并可避免电路板的第一穿孔区发生短路的情形，同时有利于制程效率的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 改良 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板改良结构，其特征在于，其主要包括有：一基板，包括有一第一表面及一第二表面；一穿孔区，设置于该基板上并包括有复数个穿孔，其中该穿孔区内的穿孔被定义为一第一穿孔区及一第二穿孔区，且该第一穿孔区位于该穿孔区的边缘位置；一导电部，设置于该穿孔的内表面；及一导引部，设置于该第一穿孔区之穿孔的后端。
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