[实用新型]光电二极管阵列器件有效
| 申请号： | 200820147244.2 | 申请日： | 2008-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN201252099Y | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 梁泽;唐永正;杨彦伟;镇磊;曾剑春 | 申请（专利权）人： | 深圳新飞通光电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光电二极管阵列器件，包括：陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板，所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接采用金锡焊料片并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间，陶瓷底座的上缘、金锡焊料环的边沿和玻璃盖板的边沿对齐并通过高温烧结形成气密封。器件工作时，来自平面光波导PLC输出端的光信号透过玻璃盖板上的圆形光窗直接入射到光电二极管芯片的光敏面，实现光电的转换，比由多个光电二极管器件形成的光电二极管器件阵列装置的体积更小，成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 光电二极管 阵列 器件 | ||
【主权项】：
1、一种光电二极管阵列器件，其特征在于，包括：陶瓷底座(1)、由N个PIN光电二极管芯片(2)直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环(3)和玻璃盖板(4)，所述光电二极管芯片组(2)位于陶瓷底座(1)空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座(1)之间的连接通过金锡焊料片键合，并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环(3)置于陶瓷底座(1)与玻璃盖板(4)之间，将陶瓷底座(1)的上缘、金锡焊料环(3)和玻璃盖板(4)的边沿对齐，然后放到高温炉中烧结形成气密封。
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