[实用新型]基板结构无效
| 申请号： | 200820155266.3 | 申请日： | 2008-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN201303460Y | 公开（公告）日： | 2009-09-02 |
| 发明（设计）人： | 黄岚;刘士豪 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 201114上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种基板结构，包括一板体、第一焊垫、第二焊垫以及一金属配线。板体具有一表面。第一焊垫配置于表面上。第二焊垫配置于表面上。金属配线配置于表面上。金属配线具有第一段、第二段与第三段。第一段连接至第一焊垫，且第二段连接至第二焊垫。第三段连接于第一段与第二段之间。第三段的宽度小于第一段与第二段的宽度。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征在于，包括：一板体，具有一表面；第一焊垫，配置于该表面上；第二焊垫，配置于该表面上；以及一金属配线，配置于表面上，且具有第一段、第二段与第三段，其中该第一段连接至该第一焊垫，该第二段连接至该第二焊垫，且该第三段连接于该第一段与该第二段之间，而该第三段的宽度小于该第一段与该第二段的宽度。
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