[实用新型]电子证件的非接触式嵌入体有效
| 申请号： | 200820156880.1 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201309320Y | 公开（公告）日： | 2009-09-16 |
| 发明（设计）人： | 陆泰伟;李志明;薛晓蓉;瞿蓉蕖;曹世庆;杨四九;赵毅喆 | 申请（专利权）人： | 上海密特印制有限公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;G06K19/07;B42D109/00 |
| 代理公司： | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 20033*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电子证件的非接触式嵌入体，从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。所述上保护层和下保护层的材料为适合证件装订工艺与传统裱糊胶粘剂结合的柔软材料。所述上保护层和下保护层的材料为具有纺织结构的纤维材料或者无纺布或者纸张或者全棉材质的布料。所述连接层材料使用高分子热塑性弹性体薄膜材料。本实用新型还提供一种电子证件的非接触式嵌入体的制造方法，将从上至下依次包括的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层通过熔融复合制得。本实用新型具有牢固性强、耐弯曲、耐扭曲的优点，并且通过其合理的层结构，拓宽的材料的选择范围，且其制造方法简单，大大降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 证件 接触 嵌入 | ||
【主权项】：
1、一种电子证件的非接触式嵌入体，其特征在于：从上至下依次包括熔融复合的上保护层、上连接层、芯片承载层、下连接层、下保护层。
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