[实用新型]芯片插座有效
| 申请号： | 200820156897.7 | 申请日： | 2008-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201365054Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何莲群 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01R33/76 | 分类号： | H01R33/76;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出芯片插座，以避免需要置于芯片插座的芯片的各个管脚与芯片插座的各个插座簧片无法正确对应连接的问题，该芯片插座包括多个插座簧片，所述多个插座簧片中，任意相邻两个插座簧片的间隙处，均设置有隔离壁；其中所述隔离壁采用绝缘材质制作。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 插座 | ||
【主权项】：
1，一种芯片插座，包括多个插座簧片，其特征在于，所述多个插座簧片中，任意相邻两个插座簧片的间隙处，均设置有隔离壁；其中所述隔离壁采用绝缘材料制作。
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