[实用新型]一种钻石研磨切刃具的切刃部结构无效
| 申请号： | 200820177082.7 | 申请日： | 2008-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN201316845Y | 公开（公告）日： | 2009-09-30 |
| 发明（设计）人： | 游芳春 | 申请（专利权）人： | 游芳春 |
| 主分类号： | B23D61/00 | 分类号： | B23D61/00;B23D61/04;B23D61/14;B23B51/00;B23P5/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵 军;张 瑾 |
| 地址： | 中国台湾台北县莺歌*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种钻石研磨切刃具的切刃部结构，是以形体的金属基材，在适当位置处设为切刃部，该切刃部是经模具冲压其两侧变形下凹而形成波浪状；切刃部的波浪状向下凹面不低于金属基材厚度的一半；该切刃部外表是以金属电镀包覆的方式固着钻石颗粒，该切刃部两侧的钻石颗粒层厚度相加，是超出切刃部的厚度。本实用新型钻石研磨切刃的切刃部，具有切割锐利以及可增长使用寿命的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻石 研磨 刃具 切刃部 结构 | ||
【主权项】：
1、一种钻石研磨切刃具的切刃部结构，是以形体的金属基材，在适当位置处设为切刃部，该切刃部是经模具冲压其两侧变形下凹而形成波浪状；其特征是，切刃部的波浪状向下凹面，超过金属基材厚度的一半；该切刃部外表是以金属电镀包覆的方式固着钻石颗粒，该切刃部两侧的钻石颗粒层厚度相加，是超出切刃部的厚度。
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