[实用新型]电路板锡珠的去除装置无效
| 申请号： | 200820178956.0 | 申请日： | 2008-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201323707Y | 公开（公告）日： | 2009-10-07 |
| 发明（设计）人： | 游宏程;吴明杰;李小军 | 申请（专利权）人： | 名硕电脑(苏州)有限公司;永硕联合国际股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种电路板锡珠的去除装置。电路板锡珠去除装置包括支撑台、承载部、汽缸组、锡珠去除模块以及控制单元。承载部承载电路板。汽缸组连接支撑台与承载部，使承载部相对于支撑台移动。锡珠去除模块设置于支撑台。控制单元控制汽缸组，使承载部接近或远离锡珠去除模块，并于承载部接近锡珠去除模块时，控制单元控制锡珠去除模块作动，以去除电路板的锡珠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 去除 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电路板锡珠的去除装置，其特征是，包括：支撑台；承载部，承载上述电路板；汽缸组，连接上述支撑台与上述承载部，使上述承载部相对于上述支撑台移动；锡珠去除模块，设置于上述支撑台；以及控制单元，其控制上述汽缸组，使上述承载部接近或远离上述锡珠去除模块，并于上述承载部接近上述锡珠去除模块时，控制单元控制上述锡珠去除模块作动，以去除上述电路板的锡珠。
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