[实用新型]多平行槽孔的球栅阵列封装构造

摘要

本实用新型是有关于一种多平行槽孔的球栅阵列封装构造，包含：一基板，具有上表面、下表面、第一槽孔及第二槽孔，第一槽孔与第二槽孔平行并列于基板，使得基板在第一槽孔与第二槽孔间形成芯片承座；一芯片，设置在基板的芯片承座并具有多个对准在第一槽孔内的第一焊垫及多个对准在第二槽孔内的第二焊垫；多个焊线，电性连接该些第一焊垫与该些第二焊垫至基板；一封胶体，具有本体、第一封胶条与第二封胶条，本体形成于基板的上表面以密封芯片，第一封胶条与第二封胶条分别形成于第一槽孔内与第二槽孔内并突出于下表面以密封该些焊线；以及多个外接端子，设置于基板的下表面。藉此，能在芯片承座的边缘形成应力缓冲区，避免芯片受到应力而裂损。

主权项

1、一种多平行槽孔的球栅阵列封装构造，其特征在于其包含：一基板，具有一上表面、一下表面、一第一槽孔及一第二槽孔，其中该第一槽孔与该第二槽孔是平行并列于该基板，而使得该基板在该第一槽孔与该第二槽孔之间形成一芯片承座；一芯片，是设置在该基板的该芯片承座并具有多数个对准在该第一槽孔内的第一焊垫及多数个对准在该第二槽孔内的第二焊垫；多数个焊线，是电性连接该些第一焊垫与该些第二焊垫至该基板；一封胶体，具有一本体、一第一封胶条与一第二封胶条，该本体形成于该基板的该上表面以密封该芯片，该第一封胶条与该第二封胶条是分别形成于该第一槽孔内与该第二槽孔内并突出于该下表面以密封该些焊线；以及多数个外接端子，是设置于该基板的该下表面。