[实用新型]多层布线板无效
| 申请号： | 200820182189.0 | 申请日： | 2008-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201336772Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 吉野丰一;森本信司;中岛晃治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;车 文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有连接可靠性较高、铜布线层的细微化达到最佳且生产率优良的层间连接部的多层布线板。所述多层布线板(1)包括：绝缘层(2)；铜布线上层(3)和铜布线下层(4)，其层叠在绝缘层(2)的两面上；贯通孔(5)，其贯通绝缘层(2)和至少其中一方的铜布线层；以及焊锡导体(6)，其填充于贯通孔(5)中，对铜布线上层(3)和铜布线下层(4)之间进行连接而将其导通。在一部分焊锡导体(6)与铜布线上层(3)、铜布线下层(4)相接且露出到最外表面的焊锡露出表面与铜布线上层(3)、铜布线下层(4)表面上覆盖有由金属构成的镀膜(8)，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线板，其包括：绝缘层；布线层，其层叠在所述绝缘层的两面上；贯通孔，其贯通所述绝缘层和至少其中一方的所述布线层；以及焊锡导体，其填充于所述贯通孔中，并对所述布线层之间进行连接而将所述布线层之间导通，其特征在于，在一部分所述焊锡导体与所述布线层相接且露出到最外表面的焊锡露出表面和所述布线层表面上覆盖有金属镀膜，通过所述金属镀膜将所述焊锡导体与所述布线层接合。
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