[实用新型]硅衬底外延片去边装片器无效
| 申请号： | 200820199506.X | 申请日： | 2008-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN201327825Y | 公开（公告）日： | 2009-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李迪;徐小红;王健荣;封波 | 申请（专利权）人： | 晶能光电(江西)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/306;C23F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330029江西省南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种硅衬底外延片去边装片器，该装片器用于解决使破片与圆片一起置于磷酸槽内去边腐蚀的问题，以提高效率。该装片器包括有栅格槽的篮体，所述篮体包括至少一个上篮体、至少一个下篮体和一个用于提起篮体的提杆；上篮体和下篮体结构相同，上篮体和下篮体上设有沿中心轴呈放射状分布的所述栅格槽；上篮体和下篮体相扣在一起使它们的栅格槽相对，合形成容置外延片的圆片槽；提杆与篮体连接。栅格槽用于间隔和托住圆片。本实用新型应用于硅衬底LED外延片的生产过程，可以提高大大提高破片的腐蚀效率，也节约了磷酸和提高了工作人员的操作安全性，使硅衬底外延片的去边腐蚀工艺得到很大改善。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 外延 片去边装片器 | ||
【主权项】：
1、一种硅衬底外延片去边装片器，包括有栅格槽的篮体，其特征在于：所述篮体包括至少一个上篮体、至少一个下篮体和一个用于提起篮体的提杆；其中上篮体和下篮体结构相同，上篮体和下篮体上设有沿中心轴呈放射状分布的所述栅格槽；上篮体和下篮体相扣在一起使它们的栅格槽相对，形成容置外延片的圆片槽；提杆与篮体连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
