[实用新型]一种通用DIP封装芯片拆卸工具无效
| 申请号： | 200820203487.3 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN201304531Y | 公开（公告）日： | 2009-09-09 |
| 发明（设计）人： | 包能胜;谢荣生;林耀辉 | 申请（专利权）人： | 汕头大学;汕头轻工装备研究院 |
| 主分类号： | B23K3/03 | 分类号： | B23K3/03;B23K3/047;B23K1/018 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温 旭 |
| 地址： | 515021广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒中，连接棒的另一端与所述加热头连接。本实用新型可拆卸各种标准规格型号的DIP封装的芯片，并且使拆卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通用 dip 封装 芯片 拆卸 工具 | ||
【主权项】：
1、一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，其特征在于，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。
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