[实用新型]硅片自动装片机无效
| 申请号： | 200820214482.0 | 申请日： | 2008-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN201336302Y | 公开（公告）日： | 2009-10-28 |
| 发明（设计）人： | 顾韻;储敏;王江华 | 申请（专利权）人： | 无锡市南亚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G65/32;B65G49/07 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214026江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅片自动装片机，按照本实用新型提供的技术方案，所述硅片自动装片机，包括水箱与花篮盒，在水箱侧壁通过固定导轨横档架设有导轨，小车的顶端部设有与丝杠传动部分的连接板，在导轨上通过滚轮滚动连接有装片小车，在装片小车上通过固定螺钉固设有花篮盒，在水箱上通过支承滑片槽装置设置有滑片槽，滑片槽的出料端向下倾斜并指向导轨上滑动的花篮盒，在滑片槽的进料端通过出水接头连接有滑片槽进水管。本实用新型具有装片效率高、装片时对准片槽方便、大大减少硅片破碎概率与提高生产效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 自动 装片机 | ||
【主权项】：
1、一种硅片自动装片机，包括水箱(4)与花篮盒(8)，其特征是：在水箱(4)侧壁通过固定导轨横档(20)设有导轨(5)，小车(9)的顶端部设有与丝杠传动的连接板(6)，在导轨(5)上通过滚轮(19)滚动连接有装片小车(9)，在装片小车(9)上通过固定螺钉(17)固设有花篮盒(8)，在水箱(4)上通过支承滑片槽装置(11)设置有滑片槽(12)，滑片槽(12)的出料端向下倾斜并指向导轨(5)上移动的花篮盒(8)，在滑片槽(12)的进料端通过出水接头(13)连接有滑片槽进水管(18)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
