[实用新型]集成电路组件堆栈结构有效
| 申请号： | 200820302124.5 | 申请日： | 2008-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN201256149Y | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 马嵩荃;璩泽明 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L25/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何 为 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路组件堆栈结构，包含至少一表面中央处具有多数电路接触点及电路区的晶粒；至少一设置于晶粒周缘适当处的缺口部；设置于缺口部中的导通介质；以及多数分别连接电路接触点、电路区及导通介质的导线。藉此，可于二以上的晶粒进行堆栈时，利用晶粒表面上的电路接触点及缺口部中的导通介质形成导通，而可增加集成电路布局的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组件 堆栈 结构 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种集成电路组件堆栈结构，其包括一晶粒、导通介质及多数导线，该晶粒至少一表面的中央处具有多数电路接触点及电路区；该多数导线分别连接电路接触点、电路区及导通介质；其特征在于：所述晶粒周缘设置有至少一缺口部，该导通介质设置于该缺口部中。
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