[发明专利]中继基板有效
| 申请号： | 200880000049.X | 申请日： | 2008-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN101542722A | 公开（公告）日： | 2009-09-23 |
| 发明（设计）人： | 河野秀一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种中继基板。中继基板(10)包括：具有第1通孔(14)和第2通孔(16)的基板主体(12)；在形成于第1通孔(14)和第2通孔(16)的内表面以及基板主体(12)的第1表面的第1电极部(22)上层叠电介体层(24)和第2电极部(26)而成的电容器(20)；在第1通孔(14)内的被第2电极部(26)包围而成的空间内填充电绝缘材料而成的绝缘层(18)；贯通该绝缘层(18)、一端与第1电极部(22)电连接、并与第2电极部(26)电绝缘的第1柱体(40)。在该第1柱体(40)的两端分别设有第1焊盘(31)和第2焊(32)。另一方面，在第2通孔(16)内还具有第2柱体，该第2柱体的外周面与第2电极部(26)接触，与第1电极部(22)电绝缘。在该第2柱体(42)的两端分别设有第3焊盘(33)和第4焊盘(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 | ||
【主权项】：
1.一种中继基板，包括基板主体、电容器、绝缘层、第1柱体、第2柱体，上述基板主体具有从第1表面贯通到第2表面的第1通孔和第2通孔，上述电容器是在第1电极部上层叠电介体层和第2电极部而成的，该第1电极部形成于上述第1通孔内表面、上述第2通孔内表面以及上述基板主体第1表面的至少一部分上，上述绝缘层是在上述第1通孔内的被上述第2电极部包围而形成的空间内填充电绝缘材料而成的，上述第1柱体贯通上述绝缘层，该第1柱体的一端与上述第1电极部电连接，并且该第1柱体借助上述绝缘层与上述第2电极部电绝缘，上述第2柱体填充于上述第2通孔内的被上述第2电极部包围而成的空间内，该第2柱体的外周面与上述第2电极部接触，从而使该第2柱体与该第2电极部电连接，另一方面，该第2柱体与上述第1电极部电绝缘。
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